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中國電子材料行業協會半導體材料分會整理了國內主要的幾家碳化硅襯底研制單位的信息，如下所示：

中電科半導體材料有限公司于2019年03月28日成立，中電科半導體材料有限公司（以下簡稱材料公司），于2019年3月28日在天津注冊成立，由集團公司主導，由電科2所控股的山西爍科新材料有限公司、電科13所控股的河北普興電子科技股份有限公司、電科46所控股的中電晶華（天津）半導體材料有限公司以及電科55所控股的南京國盛電子有限公司構成，同時托管電科46所。

中電科半導體材料公司旗下的山西爍科晶體有限公司的保障部經理周立平介紹：“碳化硅產業基地一期的300臺單晶生產設備，具備年產7.5萬片碳化硅單晶襯底的產能，年收入在3億元以上。項目建成后，將具備年產10萬片4-6英寸N型碳化硅單晶晶片、5萬片4-6英寸高純半絕緣型碳化硅單晶晶片的生產能力，年產值可達10億元。”

山東天岳先進科技股份有限公司成立于2010年11月，是一家國內領先的寬禁帶（第三代）半導體襯底材料生產商，主要從事碳化硅襯底的研發、生產和銷售，產品可廣泛應用于電力電子、微波電子、光電子等領域。從2019年8月到2020年11月，山東天岳歷經了5輪融資。2020年12月，山東天岳公司宣布首次公開發行股票并上市接受輔導。

中科鋼研是由國務院國資委于2016年批復成立的新型央企控股混合所有制企業。未來3到5年時間，中科鋼研將與其戰略合作伙伴聯合創設的國宏中宇科技發展有限公司（下稱“國宏中宇”）建設成以上海總部基地為核心，擁有國內外多個碳化硅晶體材料、碳化硅微粉、碳化硅電子電力芯片生產基地，以碳化硅半導體材料為代表，聚集第三代半導體材料及其應用技術與產品的企業集團。

中科鋼研與國宏華業在引進日本升華法（PVT），高溫化學氣相沉積法（HTCVD）及俄羅斯電阻加熱升華法等國際一流碳化硅長晶工藝技術與裝備的基礎上，通過三年來的技術消化吸收再創新，通過工藝建模、數值模擬、設備集成、工藝試驗等方面的系統性工作，在碳化硅長晶專用裝備、碳化硅高純度原料合成、碳化硅單晶生長及襯底片加工工藝方面取得了較大進展，形成了具有自主知識產權的以碳化硅單晶生長核心工藝技術為代表的完整工藝技術體系。

2020年，江蘇超芯星公司簽約南京江北新區。該公司規劃三年內實現6英寸碳化硅襯底年產3萬片，未來還將在SiC襯底產品的基礎上，將進一步研發SiC切磨拋工藝，打造國內SiC行業標桿企業。

另外，據其官網顯示，該公司也對HTCVD法制備SiC的技術路線十分感興趣。目前，已經研制出HTCVD碳化硅(SiC)單晶生長設備。

2019年8月4日晚間，露笑科技發布公告稱，全資子公司內蒙古露笑藍寶石近日與國宏中宇科技發展有限公司簽訂了《碳化硅長晶成套設備定制合同》，內蒙古露笑藍寶石將為國宏中宇提供80套碳化硅長晶爐成套設備，合同總金額約1.26億元。

2019年11月26日，露笑科技發布公告稱，公司與中科鋼研節能科技有限公司（以下簡稱“中科鋼研”）、國宏中宇科技發展有限公司（以下簡稱“國宏中宇”）簽署了《中科鋼研節能科技有限公司與國宏中宇科技發展有限公司與露笑科技股份有限公司碳化硅項目戰略合作協議》（以下簡稱“戰略合作協議”），協議期限為兩年，由中科鋼研主導工藝技術與設備研發工作，國宏中宇主導產業化項目建設、運營與市場銷售工作，露笑科技主導設備制造、項目投融資等工作并全程深入參與各項工作，通過各方的密切合作將碳化硅項目建設成為世界級的第三代半導體材料領軍企業，根據國宏中宇碳化硅產業化項目的近期發展規劃，露笑科技及（或）其控股企業將為國宏中宇主導的碳化硅產業化項目定制約200臺碳化硅長晶爐，設備總采購金額約3億元。

2020年4月13日，露笑科技發布了定增預案，擬非公開發行股份總數不超過4.53億股，集資金總額不超過10億元用于新建碳化硅襯底片產業化項目、碳化硅研發中心項目等。

2020年7月30日，露笑科技子公司浙江露笑碳硅晶體有限公司新建碳化硅襯底片產業化項目在浙江紹興諸暨開工。該項目計劃總投資6.95億元，生產碳化硅襯底片等產品。

2020年8月9日，露笑科技發布公告稱，公司于8月8日與合肥市長豐縣人民政府簽署了戰略合作框架協議，將與合肥市長豐縣人民政府在合肥市長豐縣共同投資建設第三代功率半導體（碳化硅）產業園。

該產業園將落地合肥市長豐縣，包括但不限于碳化硅等第三代半導體的研發及產業化項目，包括碳化硅晶體生長、襯底制作、外延生長等的研發生產，項目投資總規模預計高達100億元。

安徽微芯長江半導體材料有限公司是上海申和熱磁電子有限公司的子公司。該公司SiC項目落戶銅陵經濟開發區，項目投資13.50億人民幣，占地100畝，新建廠房建筑使用面積3.2萬平，包括碳化硅晶體生長車間、晶圓加工車間、研發中心、動力廠房、輔助用廠房等。

項目以節能環保，4&6寸工藝兼容的自動化產線為實施要點，建設工期4年，項目從2020年10月起至2024年10月止，計劃2021年3季度完成廠房建設和設備安裝調試，2021年12月底完成中試并開始試銷，投產后前3年生產負荷分別為33%、67%、100%。達成后預計年產4英寸碳化硅晶圓片3萬片、6英寸12萬片。

南砂晶圓公司是一家聚焦第三代半導體碳化硅單晶材料和相關襯底片、外延片的高新技術企業。該公司由原深圳第三代半導體研究院副院長王垚浩博士牽頭，引入由山東大學徐現剛教授作為帶頭人，開展第三代半導體材料——碳化硅單晶材料的研發、中試和后續量產等工作。

2020年7月該公司簽約廣州南沙區，規劃投資9億元，達產后年產各類襯底片和外延片共20萬片。

作為LED領頭羊企業的三安光電對碳化硅襯底材料的研制高度重視，很早就開始各各方面工作的布局。據內部人士透露，目前三安光電內部有多個研發團隊并行攻關碳化硅襯底制備技術。