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封測市場需求爆發，導致上游供應鏈的大部分環節都出現供應緊張的局面，包括引線框架、封裝基板、鍵合絲、塑封料等產品，都出現了不同程度的缺貨、停止接單、訂單交期拉長、漲價等現象。 據了解，封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包裝材料、陶瓷基板、芯片粘結材料等，其中封裝基板是目前所有封裝材料中最為緊缺的產品，也是封裝市場占比最大的原材料，占封裝材料比重達40%。 其次便是引線框架，作為是半導體封裝的重要材料，其占比僅次于封裝基板，約為15%的份額。

2020年以來，由于封裝基板缺貨，已經極大地限制了CPU、GPU等基板類芯片產品的出貨，而引線框架類芯片產品出貨，同樣受到了引線框架缺貨的影響。 集微網報道，2021年由于疫情限工、上游產能緊缺、銅價暴漲等原因，引線框架產品價格已經出現多次調漲，特別是蝕刻引線框架供不應求的情況尤為嚴重，現階段日系、臺系等國外廠商今年的產能都已經被訂單排滿，部分企業甚至開始洽談2022年訂單，產品交期也拉長至半年以上。 此外，馬來西亞作為半導體封測重鎮，聚集了英特爾、英飛凌、日月光、意法半導體、華天科技、通富微電等封裝廠，同樣存在著較多封測產業鏈企業，其中包括三井高科技、ASM、長華科技、界霖科技等較多引線框架廠商均有在馬來西亞設廠。由于馬來西亞正在實施“行動限制令”，上述工廠雖能獲得當地政府的許可函，但只能保持6成員工出勤，也導致有較多引線框架產能無法全部開出，同時物流方面同樣受到影響，已經嚴重影響到市場供給。 02 超豐產品交期拉長至2個月以上 IC封測大廠超豐電子今天在苗栗竹南廠舉行實體股東會，通過每股配息新臺幣3.1元，也順利改選董事。超豐表示，訂單能見度看到第4季，稼動率維持在95%至96%高檔水平。 6月苗栗電子廠染疫，超豐因快篩期間部分生產暫停以及部分員工居家隔離、減少生產人力，營收受到小部分影響。超豐董事長蔡篤恭表示，目前晶圓代工和后段封測產能持續吃緊，原物料價格上漲也讓成本增加，超豐度過6月苗栗電子廠染疫風險，不過仍需觀察后續COVID-19疫情進展。 本土法人指出，超豐負責國內外多家大廠包括Wi-Fi芯片、藍牙芯片、微控制器、電源管理芯片等封測，客戶以國內微控制器、網通芯片設計廠、存儲器控制芯片廠、觸控芯片廠等為主，持續受惠成熟制程供不應求市況，超豐產品交期已從原先2周拉長至2個月以上。 今年資本支出方面，超豐表示，將持續擴展封裝、測試和晶圓級封裝（WLP）產能，透過提高設備產能、改善制程與原物料等控制成本，以提高獲利。 展望今年下半年營運，超豐指出微控制器（MCU）持續缺貨，市場需求強勁，此外音訊芯片、電視芯片、筆記型計算機用照相鏡頭等需求續強，帶動超豐下半年封測動能，目前產能利用率維持在95%至96%高檔水平，訂單能見度可看到第4季。 法人預估超豐7月業績可恢復水平，單月業績可超過新臺幣16億元、挑戰歷史單月新高，今年受惠半導體成熟制程封測需求大增，打線封裝訂單滿載，估業績可較去年成長超過4成，再創歷史新高，每股純益可突破新臺幣8元。 目前來看，封裝市場需求持續旺盛，引線框架供應不求，在短時間內新增的引線框架產能也無法大幅開出，部分產能還將受到疫情影響。在此情況下，出現交期延長至半年，今年產能排滿也不足為奇。業內人士表示，從目前的市場情況來看，封測市場供應不求的情況將會持續至2022年。